今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

和誉-B积极回购股份 展现公司发展信心

香港 - 2024年6月14日，和誉-B（股票代码：02256）发布公告，宣布公司于当日斥资约152.1万港元回购50万股股份，回购价为每股3.01港元至3.07港元。此次回购是公司继6月11日、12日、13日回购股份后，再次出手回购股票。

彰显公司发展信心

和誉-B此次积极回购股份，彰显了公司管理层对公司未来发展前景的信心。公司表示，回购股份是公司资本管理的重要举措之一，旨在优化公司股权结构，提升每股收益，并向投资者传递公司对自身价值的信心。

回购体现公司价值

和誉-B近年来业绩稳健增长，2023年公司营业收入达到10.2亿元港元，同比增长18.5%；净利润达到2.3亿元港元，同比增长21.2%。公司在肿瘤治疗领域拥有多项核心技术和产品，并已取得了商业化进展。

市场看好公司前景

和誉-B积极回购股份，得到了市场投资者的认可。有分析人士认为，公司此次回购股份是在股价处于低位时进行的，具有较高的性价比，有利于提升公司每股净资产和每股收益，增强公司股票的吸引力。此外，公司良好的业绩表现和发展前景也为公司股价提供了强有力的支撑。

结语

和誉-B此次回购股份，是公司积极践行价值投资理念的重要举措，也是公司对未来发展充满信心的体现。相信在公司管理层的带领下，和誉-B将继续保持良好的发展势头，为股东创造更大的价值。